電子部品の動向

電子部品小型化、統合化、柔軟性、システム化に向けて開発を進めています。
電子部品の小型化は、電子部品の開発動向です。さまざまなモバイル製品、ポータブル製品、航空宇宙、
軍事産業、医療および製品の小型化、多機能要件、プロンプトの他の分野電子部品電子部品の集積化は、小型化の主な手段と言えます。しかし、統合のメリットは小型化だけにとどまりません。統合の最大の利点は、電子製品の人気と発展を達成するために、成熟した回路の大規模な製造にあります。小規模、中規模、大規模から超大規模までの集積回路の開発は一面にすぎません。受動部品と能動部品の混合統合、異なる半導体プロセスによるデバイスの統合、および光学と電子の統合は、すべてコンポーネント統合の形態です。電子部品は、近年の新しい傾向であり、電子部品のハードウェア製品を柔らかくするという新しい概念でもあります。プログラム可能なアナログ回路の開発により、デバイス自体はハードウェア キャリアにすぎず、さまざまなプログラムをロードすることでさまざまな回路機能を実現できます。現代のコンポーネントはもはや純粋なハードウェアではないことがわかります。ソフトウェアとハ​​ードウェア、および対応するソフトウェア エレクトロニクスの開発により、電子部品のアプリケーションの柔軟性が大幅に拡大し、現代の電子製品のパーソナライズされた傾向に適応しました。